Dettagli:
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Moffa privata: | - No, no. | Status dei prodotti: | Stoccaggio |
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Tipo: | Scaffale, scaffale | Tipo di processore: | Xeon, Intel Xeon |
Condizione: | Nuovo | Memoria: | 8 GB |
Peso: | 30.1 kg | Fattore di forma: | 1U |
Frequenza principale dell'unità di elaborazione: | 2.8GHz | Port: | Tianjin Guangzhou |
Modello | Dell EMC PowerEdge R660 | |
Nome del processore | Fino a due processori Intel Xeon scalabili di quarta generazione, con fino a 56 core e tecnologia Intel® QuickAssist opzionale | |
Memoria | 32 slot DIMM DDR5, supporta RDIMM 8 TB max, velocità fino a 4800 MT/s • Supporta solo DIMM DDR5 registrati ECC | |
Controller di stoccaggio | Controller interni (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Avvio interno: Boot Optimized Storage Sottosistema (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB • HBA esterne (non RAID): HBA355e • Software RAID: S160 | |
Carrozze di guida | Pareti anteriori: Fino a 10 x 2,5 pollici, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 153,6 TB • Fino a 8 x 2,5 pollici, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) massimo 122,88 TB • Fino a 14 x E3.S (Gen5 x NVMe) max 179.2 TB • Fino a 16 x E3.S, (Gen5 x NVMe) max 204.8 TB Campi posteriori: • Fino a 2 x 2,5 pollici, SAS/SATA/NVMe, massimo 30,72 TB • Fino a 2 x E3.S (Gen5 x NVMe), massimo 25,6 TB | |
Fornitori di energia | 1800W Titanio 200 ∼ 240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza • 1400W Platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza • 1100W Titanio 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza • 1100W LVDC -48 60 VDC, hot swap con piena ridondanza • 800W Platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza • 700 W Titanio 200240 VAC o 240 HVDC, scambio a caldo con totale ridondanza | |
Dimensioni | • Altezza 42.8 mm (1.68 pollici) • Larghezza ¥ 482 mm • Profondità 822.88 mm (32.39 pollici) con lunetta 809.04 mm (31.85 di larghezza superiore a 20 mm | |
Supporto GPU | Fino a 3 x 75 W SW |
Persona di contatto: Mr. Yang
Telefono: +86-13141355436